양귀비, 보라유채. 인동초가 피어 있는 봄날의
양귀비, 보라유채. 인동초가 피어 있는 봄날의 아름다운 풍경입니다. 영천 생태공원 사진가 최계영 리사 수 AMD CEO [로이터 연합뉴스 자료사진. 재판매 및 DB 금지] (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 인공지능(AI) 칩 선두 엔비디아의 대항마 AMD가 12일(현지시간) 차세대 AI 칩을 공개하며 엔비디아와 경쟁을 이어갔다. 챗GPT 개발사 오픈AI 최고경영자(CEO) 샘 올트먼도 등장해 이 칩을 사용할 계획이라고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 '어드밴싱 AI'(Advancing AI)에서 '인스팅트 MI400'을 선보였다.수 CEO는 "이 칩은 내년에 출시될 예정"이라며 MI400 칩을 기반으로 "처음 랙 전체를 하나의 통합된 시스템으로 설계했다"고 밝혔다.이어 이 칩을 기반으로 한 '헬리오스(Helios)'라는 신규 랙 시스템을 공개했다. 이 시스템은 수천 개의 MI400 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶어 사용된다.엔비디아와 같은 AI 칩 제조업체들은 칩 단위가 아니라 칩이 탑재된 이런 랙 시스템 단위로 대규모 언어 모델을 개발하거나 클라우드 서비스를 운영하는 기업들에 판매한다.이날 행사에는 올트먼 CEO도 무대에 올라 "AMD 칩을 사용할 것"이라고 밝혔다. 그는 "사양을 처음 들었을 때 믿을 수 없을 정도로 미친 아이디어라고 생각했다"며 "정말 놀라운 일이 될 것"이라고 말했다.수 CEO는 "헬리오스는 사실상 하나의 거대한 연산 엔진처럼 작동하는 랙"이라며 내년에 출시될 엔비디아의 '베라 루빈(Vera Rubin)' 랙과 비교했다.'루빈'은 엔비디아가 내년 하반기 출시를 예고한 새로운 아키텍처의 그래픽처리장치(GPU)이고, '베라'는 기존 그레이스 대신 출시될 중앙처리장치(CPU)다.AMD는 자사의 랙 스케일 기술이 엔비디아의 최신 블랙웰 칩과 경쟁할 수 있도록 설계됐으며, MI400 개발에 있어 오픈AI로부터 피드백을 받았다고 전했다.AMD는 이날 공개한 MI400 시리즈와 올해 출시한 최신 AI 칩 MI355X를 통해 가격 경쟁력 등으로 엔비디아와 경쟁한다는 계획이다. MI355X에는 삼성전자와 마이크론의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 12단이 탑재된다고 밝혔다.AMD는 자사의 칩이 전력 소모가 적어 엔비디아 칩보다 운영 비용이 적게 들고 가격도 공격적으로 책정했다고 강조했다. 칩 가격을 공개하지는 않았다

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