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인도 정부가 자국 핵심 반도체 프로그램에 133억 달러(약 20조 원)를 새로 투입하는 계획을 승인했다고 15일(현지 날짜) 로이터 통신이 보도했다.
아슈위니 바이슈나우 전자정보기술부 장관은 이날 성명에서 "새로 투입되는 자본은 지식재산권과 칩 디자인 개발 그리고 팹(반도체 제조 시설) 증설 및 R&D 강화에 쓰일 것"이라고 설명했다.
바이슈나우 장관은 또 "정부가 이동전화 생산 역량을 증대하기 위한 5년 장기 프로그램에도 약 65억 달러(9조 6500억 원)를 투입하기로 했다"고 밝혔다.
해당 프로그램은 인도에서 생산한 이동전화 판매에 대해 2.25%부터 5%까지 인센티브를 제공하는 내용이다.
이동전화 핵심 부품을 인도 내에서 조달하면 1.5%의 추가 인센티브가 부여된다.
인도 정부는 해당 프로그램이 6만여 개의 직접 일자리를 창출할 것으로 기대하고 있다.
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이번 발표는 인도 정부가 2021년 "전자 제품 생산 글로벌 허브가 되겠다"며 100억 달러(약 15조 원) 규모의 인센티브 계획을 내놓은 지 5년 만에 나온 것이다.
2021년 인센티브 계획에 따라 인도 정부는 지금까지 제조 공장 12곳과 반도체 디자인 프로젝트 24건을 승인했다.
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